单面铝基板 1层 铝基 1.0mm
单面铝基板 1层 Fr-4 1.6mm
单面铝基板 2层 FR4 S1000-2 1.0mm
双面铝基板 2层 Fr-4 TG 130 1.6mm
单面铜基板 4层 FR4 S1000-2 3.0mm
1层浸金+金手指印制板 6层 FR4 S1000-2 1.6mm
双面铝基板 2层 FR4 S1000-2 1.0mm
FR4玻纤板 8层 FR4 S1000-2 4.0mm
联锦辉电子为您提供高端PCB设计,PCB定制,PCB打样,PCB的生产制造和PCBA的SMT贴片加工服务及PCBA电子元器件的高效采购服务
联锦辉收集PCB的所有生产要素,进行更专业化的分工,形成更大的协作,
并为用户提供更高质量、更高成本效益、更快交货的PCB产品。
铝基板生产流程
联锦辉电子PCB极速打样,致力于极速智能制造。我们引进西门子等先进生产设备,实现丝印、贴装、回流焊接等环节的标准化生产,提高生产效率,
建立起“原材料入库——生产加工——质量检测——包装入库——快递出库”直线型高效生产流程。
3000㎡
十万级洁净车间
10块
生产流水线
20+sets
专业机器设备
200+人数
在职员工人数
创新连接创造行业
深圳市联锦辉电子有限公司成立于2011年,为深圳市高新技术企业,致力于为科技企业的持续创新提供最优最快的服务,成为中国一流的硬件外包设计服务提供商。公司PCB研发制造基地设在中国深圳,厂房面积30000平方米,其中专业技术人员比率达35%,本科及研究生学历人员比率近20%。公司已在北京、上海、无锡、杭州、武汉等地设立了分公司,建立了十多个客户服务中心,形成了一定的营销和技术服务网络,为全球五千余家客户提供优质高效的服务。 公司产品广泛应用于通信、工业控制、计算机应用、航空航天、军工、医疗、测试仪器等各个领域。 >> [查看详情]
2011
成立年份
20万m²
年生产能力
500+
在职员工
5000+
合作客户
关于联锦辉
深圳市联锦辉电子有限公司成立于2011年,为深圳市高新技术企业,致力于为科技企业的持续创新提供最优最快的服务,成为中国一流的硬件外包设计服务提供商。公司PCB研发制造基地设在中国深圳,厂房面积30000平方米,其中专业技术人员比率达35%,本科及研究生学历人员比率近20%。公司已在北京、上海、无锡、杭州、武汉等地设立了分公司,建立了十多个客户服务中心,形成了一定的营销和技术服务网络,为全球五千余家客户提供优质高效的服务。 公司产品广泛应用于通信、工业控制、计算机应用、航空航天、军工、医疗、测试仪器等各个领域。单面铝基板
规格:
层数:1 厚度:1.0mm 材料:超高导热线路板 尺寸:180*120mm 表面处理:OSP 线宽/间距:12/12mil 最小孔径:无 焊接掩模的颜色:白色 完成铜厚度:2OZ单面铝基板
规格:
层数:1 厚度:1.6mm 材料:Fr-4 Goldenmax TG 130 尺寸:176*165mm 表面处理:浸金 线宽/间距:10/10mil 最小孔径:0.4mm 焊接掩模的颜色:磨砂黑 完成铜厚度:1OZ单面铝基板
规格:
层数:2 厚度:1.0mm 材料:FR4 S1000-2 尺寸:145*206mm 表面处理:浸金 线宽/间距:10/10mil 最小孔径:0.4mm 焊接掩模的颜色:绿色 完成铜厚度:1OZ双面铝基板
规格:
层数:2 厚度:1.6mm 材料:Fr-4 Goldenmax TG 130 尺寸:171.4*222.1mm 表面处理:浸金 线宽/间距:8/8mil 最小孔径:0.4mm 焊接掩模的颜色:绿色 完成铜厚度:1OZ单面铜基板
规格:
层数:4 厚度:3.0mm 材料:FR4 S1000-2 尺寸:175*104mm 表面处理:浸金 线宽/间距:12/12mil 最小孔径:0.5mm 焊接掩模的颜色:光敏绿色 完成铜厚度:内层6OZ,外层6OZ特点:
外层/内层的成品铜厚度为6 OZ,常用于大功率设备。1层浸金+金手指印制板
规格:
层数:6 厚度:1.6mm 材料:FR4 S1000-2 尺寸:290*216mm 表面处理:浸金 线宽/间距:3/3mil 最小孔径:0.10mm 焊接掩模的颜色:蓝色 完成铜厚度:内层1OZ,外层1OZ特点:
1. 盲埋设孔设计,结构复杂,二级HDI;盲孔L1-L2、L7-L8,埋孔L2-L3、L3-L6、L6-L7;小孔L1-L8 2. 在生产过程中,需要做多次堆叠,且精度需要极高双面铝基板
规格:
层数:2 厚度:1.0mm 材料:FR4 S1000-2 尺寸:290*216mm 表面处理:浸金 线宽/间距:3/3mil 最小孔径:0.10mm 焊接掩模的颜色:蓝色 完成铜厚度:内层1OZ,外层1OZ特点:
1. 盲埋设孔设计,结构复杂,二级HDI;盲孔L1-L2、L7-L8,埋孔L2-L3、L3-L6、L6-L7;小孔L1-L8 2. 在生产过程中,需要做多次堆叠,且精度需要极高FR4玻纤板
规格:
层数:8 厚度:4.0mm 材料:FR4 S1000-2 尺寸:400*400mm 表面处理:浸金 线宽/间距:5/5mil 最小孔径:0.35mm 焊接掩模的颜色:光敏绿色 完成铜厚度:内层1OZ,外层1OZ特点:
1. 板设计的集成度很高,厚径比超过10:1,电镀铜难度高。 2. TG170材质Event Period: 16th November, 2020 - 30th November, 2020
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PCB原材料的影响增加
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联锦辉获得了一轮融资。。。
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